26层PCB打样
26层PCB打样
PCB打样（电路板打样）就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向线路板工厂进行小批量试产的过程，即为电路板打样（PCB打样）。
PCB制板系列
点击文字查看：详情！ PCB
多层pcb板， 常数pcb板， HDI pcb板， 高Tg pcb板， 罗杰斯pcb板， 厚铜pcb板， 无卤素pcb板， 埋盲pcb板， 金手指pcb板， 沉金pcb板， 化金pcb板， 沉银pcb板， 高频pcb板， 混压pcb板， 台阶槽pcb板， 阴阳铜pcb板， 微波pcb板， 金属半孔pcb板， 金属包边pcb板， 软硬结合pcb板， FR4pcb板， 双面pcb板， 无铅喷锡pcb板， OSP工艺pcb板， 高密度pcb板， 医疗pcb板， 特殊工艺pcb板， 特殊材料pcb板， 军工pcb板， 航空航天pcb板
可制造板层：
2层pcb板， 4层pcb板， 6层pcb板， 8层pcb板， 10层pcb板， 12层pcb板， 14层pcb板， 16层pcb板， 18层pcb板， 20层pcb板， 22层pcb板， 24层pcb板， 26层pcb板， 28层pcb板， 30层pcb板， 32层pcb板， 34层pcb板
工艺参数与常规交期：
PCB制板流程：
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以上为：PCB聚板电路厂：(深圳市聚鼎电路科技有限公司）可提供生产制造pcb板系列。
常规刚性板工艺能力
层数：2-34L
板厚：0.2mm-8.0mm
成品尺寸：22.5″* 49″
最小线宽/间距：3.0mil
最大板厚孔径比：40:1
最小机械钻孔孔径：4mil
孔到导体距离：3.5mil
阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
层数/挠性层数：36/10
最小线宽线距：3.0/3.0mil
板厚孔径比：20：1
孔到导体距离：6mil
阻抗公差（Ω）：10%
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术
HDI
3+C+3:常规生产
4+C+4：小量+常规生产
激光盲孔电镀填孔：常规生产
最小激光钻孔孔径（mil）：4
金属基板工艺能力
层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆厚铜板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K;
最大布线铜厚：28OZ
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板
