高频HDI PCB板
高频HDI PCB板：
PCB制板系列
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可制造板层：
2层pcb板、 4层pcb板、 6层pcb板、 8层pcb板、 10层pcb板、 12层pcb板、 14层pcb板、 16层pcb板、 18层pcb板、 20层pcb板、 22层pcb板、 24层pcb板、 26层pcb板、 28层pcb板、 30层pcb板、 32层pcb板、 34层pcb板
工艺参数与常规交期：
PCB制板流程：
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以上为：PCB制板厂：(深圳市聚鼎电路科技有限公司)可提供生产制造pcb板系列。
常规刚性板工艺能力
层数：2-34L
板厚：0.2mm-8.0mm
成品尺寸：22.5″* 49″
最小线宽/间距：3.0mil
最大板厚孔径比：40:1
最小机械钻孔孔径：4mil
孔到导体距离：3.5mil
阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
层数/挠性层数：36/10
最小线宽线距：3.0/3.0mil
板厚孔径比：20：1
孔到导体距离：6mil
阻抗公差（Ω）：10%
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术
HDI
3+C+3:常规生产
4+C+4：小量+常规生产
激光盲孔电镀填孔：常规生产
最小激光钻孔孔径（mil）：4
金属基板工艺能力
层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆厚铜板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K;
最大布线铜厚：28OZ
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板
